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    導熱灌封膠
    導熱灌封膠
    導熱灌封膠
    導熱灌封膠
    導熱灌封膠
    導熱灌封膠

    導熱灌封膠

    導熱灌封膠
    雙組份A:B=1:1
    良好的絕緣性能
    工作溫度:-40-200℃
    雙組份、耐高溫有機硅灌封膠
    符合歐盟ROHS、REACH指令要求
    應用:電源模塊的灌封散熱保護
    雙組份A:B=1:1
    良好的絕緣性能
    工作溫度:-40-200℃
    雙組份、耐高溫有機硅灌封膠
    符合歐盟ROHS、REACH指令要求
    應用:電源模塊的灌封散熱保護
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    導熱灌封膠 立即咨詢樣品申請
    產品介紹
    諾豐電子導熱灌封膠是一種低粘度阻燃性雙組份加成型有機硅導熱灌封膠,可以室溫固化,也可以加熱固化,具有溫度越高固化越快的特點。該灌封AB膠系列產品在固化反應中不產生任何副產物,可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件導熱、絕緣、防水及阻燃,其阻燃性可以達到UL94-V0級,可在-40℃至200℃環境下使用,完全符合歐盟ROHS、REACH指令要求。
    特點優勢

    良好的絕緣性能

    優異的固化穩定性

    良好的灌封操作性和散熱性能

    符合歐盟ROHS、REACH指令要求


    應用方式

    混合前:首先分別把A組分和B組分充分攪拌均勻。 

    混合時:應遵守A組分:B組分=1:1的重量比,先稱量A組份,再稱量B組份,并攪拌均勻。
    排泡:膠料混合后應真空排泡1-3分鐘。
    灌封:混合好的膠料應盡快灌注到被灌產品中,以免后期膠料增稠而流動性不好。
    固化:灌完膠料后,室溫至少放置2h,然后進行加溫老化1h,加溫溫度控制在70-90℃。


    應用領域
    戶外LED顯示屏的灌封
    電源模塊、電子元器件深層灌封,特別適用于HID電源模塊灌封
    TV、CRT、電源、通訊設備等電子電氣元器件的機械粘接密封以及電子元器件的粘接固定
    其它有阻燃要求的金屬、塑料、玻璃等粘接密封
    產品物性表

    性能指標

    A組份

    B組份

    固化前

    外觀

    深灰色流體

    白色流體

    粘度(cps)

    25003500

    2500~3500

    操作性能

    A組份:B組份(重量比)

    1:1

    混合后黏度 (cps)

    2500~3500

    可操作時間 (min)

    30

    固化時間 (min)

    480

    固化時間 (min,90℃)

    15

    固化后

    硬度(shore A)

    50--60

    導 熱 系 數 [W(m·K)]

    ≥0.88

    介 電 強 度(kv/mm)

    ≥27

    介 電 常 數(1.2MHz)

    3.0~3.3

    體積電阻率(Ω·cm)

    ≥1.0×1016

    線膨脹系數 [m/(m·K)]

    ≤2.2×10-4

    阻燃性能

    UL 94-V0

    工作溫度

    可在-40℃至200℃環境下使用

    規格資料宣傳冊
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